"Đã có khá nhiều câu hỏi chưa được giải đáp v�� bản thông s�� k�� thuật phiên bản USB 3.0 liên quan đến Intel trong thời gian gần đây. Tôi cho rằng đó là điều hết sức bình thường đ�� chuẩn b�� cho bản báo cáo được đưa ra một cách liền mạch", phát ngôn viên Nick Knupffer viết trên blog của công ty.

Những nhận thức sai lầm v�� s�� phát triển k�� thuật cơ bản của Intel trong việc h�� tr�� chi tiết công ngh�� mạch ch�� điều khiển đã dẫn tới hành động ch�� tạo chip tách rời với n�� lực do Intel đưa ra. Theo Nick Knupffer, đặc điểm k�� thuật của h�� mạch ch�� cấu tạo USB 3.0 được làm t�� chất liệu tương thích silicon. Bản đặc t�� k�� thuật này s�� sớm được cấp phát miễn phí cho các đối tác phát triển cùng với thời điểm công ngh�� USB th�� h�� mới ra mắt.

Chuẩn k�� thuật này được t�� chức USB 3.0 Promoters Group với các thành viên là Intel, Microsoft, HP, Texas Instruments, NEC, AMD, Nvidia cùng với hơn 180 công ty bán dẫn khác phát triển và d�� định cung cấp cho người s�� dụng vào cuối năm nay.

Phiên bản USB 3.0 mang đến kh�� năng truyền tải gigabit, tức gấp 10 lần tốc đ�� hiện nay. Hãng sản xuất chip máy tính s�� một th�� giới đưa ra tiêu chuẩn k�� thuật này đ�� đáp ứng nhu cầu vận hành của các b�� vi x�� lý 4 lõi chuẩn b�� sản xuất hàng loạt.

Cũng theo Nick Knupffer, k�� thuật USB 3.0 không vay mượn công ngh�� của hãng PCI Special Interests Group đứng đầu v�� các loại card đ�� họa PCI Express và những thành phần khác của bo mạch ch��. Chính vì vậy, Intel vẫn phát triển cho c�� k�� thuật USB và PCI Express nhưng không h�� tr�� cho các kiến trúc ra đời trước đây.