Các nhà nghiên cứu của công ty IBM đã trình diễn một con chip mẫu với hàng nghìn đường dẫn làm mát chip có kích thước ch�� nh�� bằng sợi tóc. H�� tin rằng đây có th�� là giải pháp giảm sức nóng phát ra t�� chip bởi nó được gắn kết với các cấu kiện chip dày đặc và nh�� hơn. Công ngh�� này đã được áp dụng với chip 3D của IBM. Với loại chip này, các mạch dẫn được ghép chồng lên cái khác.

Việc đặt những con chip thẳng đứng thay vì đặt nằm cạnh nhau cũng s�� giảm quãng đường tải d�� liệu, nâng cao hiệu suất và tiết kiệm không gian.

"Khi chúng tôi đặt các con chip chồng lên nhau chúng tôi thấy rằng việc làm mát gắn vào phía sau của con chip không giống nhau. Đ�� tăng hiệu suất hoạt động của chip 3D chúng tôi cần tạo các lớp làm mát", Thomas Brunschwiler, nhà nghiên cứu tại phòng nghiên cứu Zurich của IBM cho biết.

Đ�� nóng được xem là cản tr�� lớn nhất đ�� sản xuất những con chip có tốc đ�� nhanh và kích thước nh�� hơn. Bởi vậy, các nhà nghiên cứu trên toàn th�� giới đã tiến hành nghiên cứu đ�� có th�� giảm thiểu sức nóng cho các con chip. Các k�� thuật làm mát như quạt và dùng biện pháp tản nhiệt không có tác dụng tốt với công ngh�� 3D bởi sức nóng s�� được đẩy ra giữa các chip riêng l��.

Đ�� giải quyết vấn đ�� này, các nhà nghiên cứu đã phát minh ra cách dẫn các nước qua các ống nước siêu nh�� được gắn c�� định có đường kính ch�� 50 micron giữa các lớp chip. Các nhà nghiên cứu thấy rằng, bằng cách đó nước t�� ra rất hiệu qu�� trong việc hấp th�� sức nóng thậm chí ch�� với một lượng rất nh��.

IBM cho biết công ngh�� làm mát bằng nước s�� được ứng dụng vào các sản phẩm được tung ra th�� trường trong vòng 5 năm tới.